本文摘要：国际半导体设备材料产业协会(SEMI)预测，2010年全球晶圆厂前段制程设备开支规模，将较2009年茁壮133%，并在2011年再次获得18%的成长率。而全球已规画晶圆厂生产能力，还包括线性元件厂在内，估算在2010年茁壮7%，并在2011年将再行茁壮8%。这份WorldFabForecast报告并预期，2010年全球晶圆厂建设开支规模，将茁壮125%，2011年还将再行茁壮22%。

国际半导体设备材料产业协会(SEMI)预测，2010年全球晶圆厂前段制程设备开支规模，将较2009年茁壮133%，并在2011年再次获得18%的成长率。而全球已规画晶圆厂生产能力，还包括线性元件厂在内，估算在2010年茁壮7%，并在2011年将再行茁壮8%。这份WorldFabForecast报告并预期，2010年全球晶圆厂建设开支规模，将茁壮125%，2011年还将再行茁壮22%。

SEMI的数据认为，在2010与2011年，将有多达150座晶圆厂修建计划，总支出估算830亿美元；该估算数字是根据各晶圆厂修建计划与设备开支计划所制成，跟踪对象涵括大/小生产能力晶圆厂，以及生产微机电系统(MEMS)、LED、线性元件的晶圆厂。该报告认为，在2010年总计有54个晶圆厂修建计划正在展开，建设开支总计在45亿美元左右；在这些计划中，有五成是LED晶圆厂，而且大部分坐落于中国。将在2011年继续执行的晶圆厂修建计划虽然较较少，但规模却较为大，建设开支总计大约55亿美元。SEMI估算，2010年全球半导体设备开支将茁壮133%，超过340亿美元规模；而在2008年，全球半导体设备开支则是茁壮27%。

该协会并预测2011年全球半导体设备开支将再行茁壮18%，超过390亿美元的规模，打破2007年的水准。至于在2010年开始营运的晶圆厂数量约为22座，其中也有多达五成都是LED厂；另外明年则预计有28座晶圆厂将要开业，还包括4座记忆体厂。到2010年底，全球已规画晶圆生产能力(不还包括线性元件)，估算超过每月1,440万片8寸大约当晶圆，2010年该数字则有望茁壮8%，回到每月1，580万8寸大约当晶圆。

SEMI认为，记忆体厂是占有全球已规画晶圆生产能力的仅次于宗，所占到比例在2010与2011年大约为41%；晶圆代工厂则次于，所占有比例将由2009年的24%，在2011年茁壮到26%左右。

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